2026年環境物聯網(A-IoT)價值定調:由可視化工具邁向AI數據基礎設施的商業轉型

全球物聯網設備規模持續擴張,能源成本與廢棄物壓力已成為大規模IoT部署的結構性瓶頸,驅動廠商轉向無電池架構。隨著3GPP R-19標準化與基礎設施原生化,單一節點部署成本從千美元級驟降至美分級, [...]

D2D商業化時間軸

隨著低軌衛星星座快速部署與終端技術成熟,衛星通訊正逐步由緊急備援功能走向行動通訊的重要補充網路,並帶動衛星營運商、電信廠商與手機品牌之間的合作和競合關係重塑。本篇報告進一步探討不同技術路線的發展前景, [...]

顯示面板 2026-05-12

2022~2027年OLED折疊手機品牌市場占比

隨著折疊手機市場成長動能放緩,2025年整體滲透率僅維持約1.6%,顯示產業正逐步邁入高階成熟期,然各大品牌仍持續推出新一代機種,反映其深化產品布局、鞏固市場地位的策略方向。市場普遍預期,2026年隨 [...]

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新聞稿

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]

全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀 [...]

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包,科技廠憑半導體優勢跨界搶市

根據TrendForce最新AI Infra研究,全球光收發模組出貨量將從2023年的2, [...]